pcb多層電路板廠家雙麵板的製作流程

pcb多層電路板，pcb電路板產品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。許多客戶喜歡谘詢雙麵板的相關內容，下麵就簡單講一講雙麵板的製作流程。

雙麵印製電路板的製作流程如圖1所示。pcb多層線路板生產製作過程與單麵板類似，隻是雙麵板還要除油、黑孔、鍍銅。

1.鍍銅：銅鍍層有兩方麵的作用。一是作為化學鍍銅的加厚鍍層，二是作為圖形電鍍的底鍍層。化學鍍銅層一般為0.5?lum,必須經過電鍍銅後才可進行下一步工作，加厚銅是全板電鍍，厚度為5?8nm。圖形電鍍層最後加厚到20?25fxm。對鍍層的基本要求如下。

2.黑孔：黑孔所用的溶液是炭黑附上高分子聚合物後形成的，具有親水特性。黑孔的目的是使孔壁上沉積上一層炭膜形成導電層，保證鍍銅工藝順利進行。黑孔所示。黑孔後要對電路板進行烘幹，烘幹的目的之一是去除水分，使黑孔劑緊緊吸附在孔壁上；在烘幹過程中黑孔劑與陽離子整孔劑得以完全交聯。

3.除油：除油所用化學藥液稱為整孔劑，一方麵它可以去除孔壁的油汙，另一方麵使孔壁對黑孔具有足夠的吸附作用，它是一種陽離子的整孔劑，可使孔壁帶理想的電荷

第一：鍍層均勻、細致、整平、無麻點、無針孔，有良好的外觀光亮。
第二：鍍層厚度均勻，板麵鍍層厚度與孔壁層厚度接近1 : 1，這需要鍍液有良好的分散能力和深度能力。第三：鍍層與銅基體結合牢固，在鍍銅後續工序的加工過程中不會出現氣泡、起皮現象。第四：鍍層導電性好，要求鍍層純度要高。第五：鍍層柔性好，延展率不低於10%，抗拉強度為20?50k￡^mm2,以保證在後續波峰焊時，不至於因環氧樹脂基材與銅鍍層的熱膨脹係數不同導致銅鍍層產生縱向斷裂。