PCB板的製作過程解析

PCB布局

 PCB製作第 一步是整理並檢查PCB布局（Layout）。PCB製作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由於每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然後工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合製作工藝，有沒有什麽缺陷等問題。

芯板的製作

清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致zui後的電路短路或者斷路。

內層PCB布局轉移

所以先要製作zui中間芯板（Core）的兩層線路。覆銅板清洗幹淨後會在表麵蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會固化，在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜。

將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板，zui後插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準。

感光機用UV燈對銅箔上的感光膜進行照射，透光的膠片下，感光膜被固化，不透光的膠片下還是沒有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當於手工PCB的激光打印機墨的作用。

內層芯板蝕刻

然後再用強堿，比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。

將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。

芯板打孔與檢查

芯板已經製作成功。然後在芯板上打對位孔，方便接下來和其它原料對齊。

芯板一旦和其它層的PCB壓製在一起就無法進行修改了，所以檢查非 常重要。會由機器自動和PCB布局圖紙進行比對，查看錯誤。

前兩層的PCB板就已經製作完成了

層壓

這裏需要一個新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板與芯板（PCB層數>4），以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。